Inicio / Artículos académicos / Measuring the efficiency of assembled printed circuit boards with undesirable outputs using data envelopment analysis

Measuring the efficiency of assembled printed circuit boards with undesirable outputs using data envelopment analysis

Comparte este artículo en

Autoría

Año de publicación

2012

Palabras clave

Tarjeta de circuito impreso, Resultados indeseables, Análisis envolvente de datos

Título en español

Medición de la eficiencia de placas de circuito impreso ensambladas con salidas no deseadas mediante análisis envolvente de datos

Descripción

El proceso de producción de ensamblaje (PCB) generalmente se optimiza para garantizar niveles muy bajos de errores (defectos) a fin de producir un producto de mayor calidad. La evaluación de la eficiencia de diferentes tipos de PCB (tarjetas) podría ayudar a la gerencia a identificar la calidad del proceso de ensamblaje para elaborar intervenciones apropiadas para prevenir fallas. Este estudio utiliza la técnica de análisis envolvente de datos para evaluar la eficiencia de las tarjetas en todas las unidades de ensamblaje, así como dentro de su unidad de ensamblaje respectiva, en presencia de salidas no deseadas bajo el supuesto de descartabilidad débil. En nuestro caso, los tres tipos de errores, a saber, error de máquina, errores manuales y otros errores que ocurren en los PCB ensamblados defectuosos se consideran salidas no deseadas. Se ha llevado a cabo un análisis en profundidad a través del análisis jackknifing para comprobar la solidez de las puntuaciones de eficiencia de la DEA. (Charles, V., Kumar, M., & Kavitha, I., 2012)

Referencia

Charles, V., Kumar, M., & Kavitha, I. (2012). Measuring the efficiency of assembled printed circuit boards with undesirable outputs using data envelopment analysisInternational Journal of Production Economics, 136(1), 194-206. http://dx.doi.org/10.1016/j.ijpe.2011.11.010

Charles Vincent

Buscador